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从半导体厂商裁员风波 来看行业发展趋势

消息来源:工业快报 发布日期:2020-06-10 浏览:253

    新冠疫情在国外全面爆发,许多企业都遭遇了业务困境,不得不以“裁员”、“停工”等方式缩减成本,即便是行业的龙头企业,也难以抵挡疫情带来的影响。

    众多半导体厂商裁员停工

    近日,日本半导体巨头东芝宣布,除了与电力、铁路以及电梯等基础设施相关的维修业务照常进行外,位于东京的总部和日本各地工厂的所有员工,原则上从本月20日开始到5月6日为止将临时停工,一共涉及大约76000人。

    超过7万人的停工,是目前日本企业中从未有的情况,停工较为重要的原因就是三星内部员工出现确诊病例,位于东京市郊的一家工厂里面已经有5人被确诊,因此三星不得不重视起来。

    而三星所在的东京地区已经宣布进入紧急状态,尽管数据显示目前东京市区的人员聚集程度已经减少了六成左右,但离目标还有不小的差距,所以接下来日本企业停工规模或将进一步扩大。

    此前安森美表示,为了节省成本,公司将裁员475名员工。

    这家芯片制造商在全球拥有近35,000名员工。公司方面表示,裁员的目标成本是降低本质上是结构性的,且预计不会影响公司应对需求显着回升的能力。

    上中下游产业链分析

    新冠疫情全球蔓延,向来以获取高额利润的半导体产业不可避免地受到了波及,尤其是半导体消费端的波动,比如手机、电视等电子产品的销量下滑,负面效应从上至下地传导至半导体产业的整个链条。

    上游初创:直面生死

    芯片设计是半导体较为上游的部分,设计工种又可粗略分为前端代码设计、系统验证与应用、后端布局布线和供应链管理。

    其中代码设计和后端布局布线均可通过远程办公工作,虽然对员工交流和工作效率有限制,但影响并不大。

    系统验证应用和供应链管理则需要与客户、代工厂和封测人员的交流沟通,一旦交流受限,整个产品的推出时间都会延缓。

    许多芯片设计企业都选择用涨价应对危机,豪威科技等公司已经宣布对其CIS产品进行10%-20%对涨价。

    总体而言,疫情对芯片设计龙头企业的打击并不是致命性的,只是会影响利润。但是对中小微型企业来说,这次疫情可能就是他们熬不过去的寒冬。

    突发的疫情可能会导致下游客户复工复产推迟或者融资进度暂缓,给这些企业带来很大的影响,加上经济形势整体受挫,资本市场和银行贷款吃紧,一旦现金流断层,企业很可能撑不下去。

    而一大批初创企业受到重创必将产生连锁反应,进而影响到整个行业的活力和发展潜力,2019年蒸蒸日上的芯片设计行业可能要步入一段时间的暂缓发展期。

    中游制造:较为严峻的影响将在二季度浮现

    疫情对于处产业端中游的晶圆制造厂并没有直接的影响,在于晶圆制造关系重大,无论外部疫情如何汹涌,生产线都不能轻易停下来。

    一旦停工便会引发产能吃紧、出货量下滑、供应不足等情况,动摇从上游设计到下游封测整个产业链的运作,并进一步压缩终端消费、分销商等业务,造成市场供货不足,各环节供应链断层等不良影响。

    随着疫情持续蔓延整个供应链,较为严峻的情况还未到来,预计所受影响可能在第二季度缓慢浮现。

    下游封测:产能供应吃紧,砍单潮或来临

    在整条产业链中,下游封装测试厂受疫情影响较为为严重。封装测试是指将通过测试等晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片等过程。

    目前,国内封测厂基本复工,但是产业发展的隐患并没有消除,较为主要的威胁是马来西亚封国和菲律宾封岛。

    大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长,使得半导体砍单的发展态势持续发酵,因为疫情大大冲击了业绩表现,新一轮明显的订单调整预估将在第二季中后半段显现,逻辑半导体也会在下半年进入库存调整期。

    需求端:出货量十年新低,短期难迎复性增长

    除了生产端受限,疫情对半导体行业更长远的影响在需求侧。

    半导体芯片的需求市场比较庞大,集中在手机、PC、服务器、AI、物联网、电子汽车、5G等领域,较为庞大的市场还是手机、PC、可穿戴设备等电子消费产品。

    但是在整体经济环境低迷的情况下,全球电子产品消费市场都不景气,且短期内很难迎来报复性增长。需求端端疲软成为半导体上游产业的严峻挑战。

    中国信通院发布的2020年2月国内手机出货量数据显示,2月出货量为638.4万部,同比下降了56%。

    疫情必定不会迅速的加快国产化进程,但可能会加强企业的危机意识,逐渐的在国内寻找供应链。

    在非消费性需求部分,5G、AI等重点产业发展虽受到国内制造业复工率不佳而稍有放缓,但与中长期产业发展相关的基建需求并没有受到损害。相反,目前我国正处于向人工智能时代的转型阶段,AI、5G、工业互联网等方面的需求会持续扩大,或成为半导体业者回避产业逆风冲击的领域。